10月29日 深圳市规划和自然资源局公示了深圳惠科半导体有限公司A733-0062、A733-0063两地合事宜文件。
文件指出，A733-0062与A733-0063地位于宝安区石岩街道，用地面积分别为43869.21平方米、16947.84平方米，土地用途均为普通工业用地，土地使用年期均为30年。A733-0062与A733-0063地的土地使用权出让方案（以下简称“出让方案”）已经宝安区七届七十三次常务会议审议通过，两地均于2024年8月28日以挂牌方式出让。2024年9月26日，深圳惠科半导体有限公司竞得A733-0062与A733-0063地的土地使用权，并与深圳市规划和自然资源局签订了深地合字（2024）1062号、深地合字（2024）1063号土地使用权出让合同。
根据A733-0062与A733-0063地出让方案、出让公告及土地使用权出让合同的有关，A733-0062、A733-0063地若为同一单位竞得并申请用地合，在符合相关法律法规并保持总建筑面积不变的情况下，相关地块的建筑指标和配套设施可适当腾挪。目前A733-0062、A733-0063地的土地使用权人均为深圳惠科半导体有限公司。
合后地块用地面积为60817.06平方米，人为深圳惠科半导体有限公司，土地用途为普通工业用地。
据此前深圳市工业和信息化局发布消息称，惠科竞得的这两连片用地是计划用于建设宝安6英寸新能源功率半导体产业的。